氮气在电子、半导体行业主要应用于半导体和集成电路制造过程的气氛保护、焊接、吹扫、封装、烧结、退火、还原、储存、清洗，化学品回收等。  在SMT应用中充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量；在表面贴装回流焊接工艺中使用现场氮气的主要理由
1)、氮气是我们地球上最丰富的气体，可以无限供应。2)、比购买罐装氮气便宜一半，成本节约。3)、不会燃烧，不用担心炉子着火。4)、现场制氮气简单方便，随用随开。