一.SMT专用制氮机

SMT专用制氮设备，在一般通用制氮设备的基础上，结合SMT行业中无铅焊接的工艺特点研制而成的专用配套供氮装置。它的纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT专用制氮设备性能稳定，操作简便，维护容易，且占地面积小，外型美观，有效地降低了广大用户的使用成本。

二.无铅化电子组装中对于氮气的使用有以下几个需要：

    1） 满足欧美和日韩等客户的要求时；
2） 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
3） 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
4） 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；
5） 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
在全球电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。

三.设备特点
1. 一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99％～99.999％之间自由调节；
2. 制氮效率高、压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能量约为0.42度；
3. 款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并联即可；
4. 露点低，产品气露点≤－45℃，确保焊接质量；
5. 可加外框，外观整洁、美观，便于清洁管理，满足电子行业的高清洁度要求。