电子行业专用制氮机

原理：变压吸附制氮采用碳分子筛为吸附剂。一定的压力下，碳分子筛对空气中的氧的吸附远大于氮，因此通过可编程序控        制气动阀的启闭，A、B两塔可以交替循环，加压吸附、减压脱附，完成氧氮分离，得到所需纯度的氮气；

用途：回流焊炉充氮气保护，防止电子板等发生氧化反应；灌充短路器中电压气体，大规模集成电路，彩色与黑白显象管，电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体，激光打孔等电气元件生产的气氛。

技术指标：

·流量：1~2000Nm/h           ·纯度：99%－99.9999%              含氧量≤1ppm

压力：0.05~0.8Mpa            ·露点：≤-80℃

关键核心技术 ：

制氮机核心——碳分子筛填料及内部结构

EES能源效用系统（Energy Efficient System）

吸附塔结构，球冠封头设计

PSA工艺程序设计

旋风蜂窝式气体分布结构

“暴风雪式”分子筛装填工艺技术

嵌入式工控机（工业用电脑）+PLC全自动控制控制，全智能化、

自动化操作更简单＋15分钟开机纯度达标